本文内容均是经过揭露信息收拾，仅作参阅之用，不构成任何出资主张。请理性鉴别，留意出资危险。欢迎重视千寻股票大众号（qxgp666）和小程序，实时获取出资时机。
依据工商时报报导，12 月以来包含大尺度面板驱动 IC、电源办理 IC 及功率半导体、微控制器（MCU）、CMOS 印象感测器（CIS）等库存回补订单呈现，8 英寸晶圆代工产能求过于供，并且包含台积电、联电、世界先进等 2020 年榜首季 8 英寸厂产能已被客户预定一空，部分订单能见度还看到第二季。
一、职业风向标：先进制程到老练制程，景气量相继回暖
业界把晶圆代工分为三个队伍：台积电为榜首队伍，代表12寸先进制程；联电、中芯世界为第二队伍，代表12寸老练制程；世界先进、华虹半导体为第三队伍，代表8寸老练制程。台积电在接连6个月（2018年12月-2019年5月）营收同比下滑后，6月份完成大逆转，同比添加21.9%，驱动在于智能手机和HPC客户新品对公司7nm先进制程拉动。联电2019Q3完成营收377.3亿元，环比添加4.8%，产能利用率从Q2的88%添加至91%，首要驱动力来自无线通信商场，包含WiFi、射频开关和电源办理芯片等产品的库存回补所造成的，估计2019Q4晶圆出货量可望环比添加10%。中芯世界2019Q3全体产能利用率从2019Q2的91.1%上升到了97.0%，其间我国区客户的实在需求微弱，营收占幅达60.5%，环比添加10%。物联网、才智家居带动需求，消费电子范畴营收环比添加16%。世界先进和华虹半导体首要事务为8寸晶圆代工，两家公司2019Q3营收同比增速没有看到显着改进，但世界先进2019年10月营收同比降幅已缩窄。
光大证券估计世界先进、华虹半导体2019Q4的营收数据将会同比显着改进。再进一步，19Q2一线厂商台积电回转，19Q3二线厂商中芯世界、联电改进，19Q4三线厂商世界先进、华虹改进，代工职业景气量将于19Q4-20Q1全面上升。
二、需求端：5G新运用促进库存回补
里昂证券最新陈述指出，亚洲8英寸晶圆代工呈现求过于供，一切首要厂商产能都已满载。据供应链音讯指出，不只台积电产能满载，联电、中芯世界、前锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而首要的原因首要在于手机运用，如超薄屏幕下指纹识别、电源办理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。特别确认台积电所收到订单已超越下一年总产能，若客户不先决断下手为强，基本上现已分配不到产能。
不只如此，流向二线厂商的订单也非常可观，且下一年需求将会继续上升。这是因为超薄屏幕下指纹识别的选用可能会愈加广泛，未来的5G手机耗能肯定会更高，而超薄指纹识别将能腾出更多空间给电池，有利于规划组织。广泛的来说，基本上5G手机所用芯片都将需求选用更高的制程，以办理能源消耗至可接受的水平。
本年前三季电子科技类产品供应链都在进行库存去化，苹果iPhone11系列出售优于预期，让半导体出产链看到订单落底上升。12月以来包含大尺度面板驱动IC、电源办理IC及功率半导体、MCU、运用在屏下光学指纹辨识及飞时测距（ToF）的CMOS印象传感器（CIS）等库存回补订单呈现。5G供应链活跃进行芯片备货，除了基地台的电源办理IC及功率组件订单现已涌向8寸晶圆代工厂外，智能型手机参加ToF功能及添加超薄屏下光学指纹辨识技能，也带动500万及200万画素CIS传感器大幅添加在8寸厂投片量。
三、挑选：8寸or12寸？
依照尺度（以直径核算）分类，半导体硅片首要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等标准，现已开展到18英寸（450mm）。现在，全球商场干流的产品是200mm、300mm直径的半导体硅片。
半导体的出产功率和本钱与硅片尺度直接相关。一般来说，硅片尺度越大，用于半导体出产的功率越高，单位耗用原资料越少。跟着半导体出产技能的逐渐的进步，硅片全体向大尺度趋势开展，硅片尺度从前期的2英寸、4英寸，开展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。其间，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的干流产品，依据SEMI统计数据，自2014年起一向占有半导体硅片90%以上的商场占有率。
在半导体资料挑选上，半导体芯片制作厂商会归纳考虑出产功率、工艺难度及出产所带来的本钱等多项要素，运用不同尺度的硅片来匹配各种标准的半导体产品，以到达运营效益最大化。如功率半导体出产首要选用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器出产首要选用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片出产则首要选用12英寸硅片。
一般的模仿和功率组件的出产设备都是以8寸的标准来出产，根本原因为(1)微缩制程的不同。相较于数字芯片，大都的类仿真芯片制程都是归于微米（μm）等级，部分较先进的产品，也大致只会到约60纳米（nm）上下，因而所运用的出产设备与仪器，与数字芯片有着适当程度的不同。(2)客制化的特别制程偏多。因为数字芯片多是通用性的架构规划，例如储存器和处理器，在制作上较易导入大量出产。仿真芯片彼此间有很大的差异性，特别是电源和无线芯片，有面临高频与高压的考虑，在电路的规划上适当不同。8寸晶圆厂搭上当时日益热络的IoT与车用IC需求商机，长时刻来看，占有在非常有利的方位上。
四、供应侧：产能短期难扩张 供应严重难防止
依据SEMI的陈述，2015~2020年全球将有27个新的8寸晶圆厂投入运营，估计到2020年全球8寸晶圆产能才干到达5.5M/wpe，而事实上晶圆厂产能并非能继续到达100%，假如考虑实践产能利用率，到2020年8寸晶圆产能的供应仍较为严重。
而2016年今后6寸晶圆产能相对安稳并呈小幅下降趋势，估计2019年产能小幅下降57kwpe，折算为8寸片为32kwpe，因而6寸晶圆产能的减小使得对8寸晶圆产能需求小起伏上升。
其间2015~2020年约一半的8寸晶圆产能添加来在我国大陆。依据2017年7月SEMI发布的数据，当时大陆已量产的8寸晶圆产能约为0.7M/wpe，估计到2021年末将到达0.9M/wpe。2016~2021年我国大陆将添加8座晶圆厂，其间2座foundary、2座用来出产模仿芯片、2座用来出产MEMS、一座用来出产功率半导体、一座用来出产数字芯片。
硅片出产线的建设周期一般为2-3年，且回收出资本钱时刻较长，出资回收期约为6-7年，在未来的一段时刻内大硅片产能不具备快速进步的根底，在需求快速添加的一起，大尺度硅片商场将呈现求过于供的局势。保存估计到2020年8英寸和12英寸的终端商场需求量将别离超越630万片/月和620万片/月。
曩昔IDM厂逐年封闭或削减自有8寸厂产能，未见新出资，8寸晶圆厂的数量自2008年之后显着削减，但并非一切芯片都需求选用先进制程，包含指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求微弱的芯片，选用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的出产所带来的本钱甜美点。依据世界半导体工业协会（SEMI）的全球8寸晶圆厂展望陈述，预期2019到2022年间，8寸晶圆厂产值估计将添加70万片，添加起伏为14%，全球8寸晶圆厂产能2022年将达每月挨近650万片。其间MEMS和传感器组件相关的产能约添加25%，功率组件和晶圆代工产能预估将别离进步23%和18%。曩昔八寸需求添加首要在于轿车及工业运用，需求占比由2016年的45%进步至2019年的56%。在需求微弱，但产能不足下，全球的模仿芯片制作仍非常需求仰赖代工厂的帮忙，特别现在的芯片规划商场多是以无晶圆公司为主，也因而近年8寸晶圆代工产能相对严重，预估2020年8寸厂产能吃紧情况将继续。
五、组织主张
广发证券主张重视半导体设备范畴北方华创；国内MOSFET及MCU范畴扬杰科技、韦尔股份、富满电子、兆易立异、中颖电子。
华泰证券主张重视半导体硅片：上海新阳（参股上海硅工业集团）、中环股份。
